6层1阶HDI软硬结合板-软硬结合板_深圳市博锐电路科技有限公司

6层1阶HDI软硬结合板

品  名：6层1阶HDI软硬结合板
板  材：NP175F
板  厚：1.2mm
层  数：6层
介电常数：4.2
耗损因子：0.013

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产品详情

技术参数

品名：6层1阶HDI软硬结合板

板材：NP175F

板厚：1.2mm

层数：6层

最小线宽/线距：4/4mil

成品铜厚：内层1OZ，外层1OZ

验收标准：IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺：镍钯金

介电常数：4.2

损耗因子：0.013

用途：医疗

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